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电子封装技术专业产学研交流会

来源: 发布时间:2020-05-26 09:35:28 浏览次数: 【字体:

525号下午,木林森股份有限公司与我校焊接工程系电子封装技术专业在N310室举行了产学研合作交流会。木林森股份有限公司人力资源管理中心副总监闫玲、党支部书记李颖、吉安基地人力资源部部长胡凤群和九州娛樂城ju111net副书记吴海勤、焊接工程系系主任黄永德及专业老师代表参加了本次交流会。会议由焊接工程系黄永德主任主持。

在交流会开始阶段,黄永德首先介绍了电子封装技术专业的发展、培养目标、课程安排、师资力量和科研等情况,并对电子封装技术专业毕业生的考研、就业等情况进行了详细介绍。

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交流期间,闫玲副总监就木林森股份有限公司的建设历程、技术优势、人才储备和未来发展进行了系统介绍,随后与会人员围绕后期的学生培养、基地建设及科研合作等进行了深度讨论与交流。

最后,吴海勤强调,通过本次交流会,不但有利于促进电子封装技术专业以后的发展,也为后期与木林森股份有限公司在产、学、研等方面的全面合作打下良好的基础。

 

终审:熊祝伟
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